在無功補償系統中，經常會看到動態補償和靜態補償。有些朋友認為電容柜使用動態補償就是只使用晶閘管可控硅開關進行投切，不需要接觸器了。其實不然，動態補償和靜態補償是對于整柜而言，而不是針對某個元器件來說的。
      動態補償是傳統的SVC電容柜補償，即：靜止無功補償裝置。由電容器及各種電抗元件構成與系統并聯并向系統供應或從系統吸收無功功率的裝置，簡稱靜補。裝置的主要部分沒有機械活動部件，它的輸出無功功率可以快速改變以達到維持或控制電力系統某些參數的目的。
      靜態補償是指SVG補償， 但是有些廠家推出復合型所謂的 ASVG、SSVG 之類的型號，說白了還是傳統的SVC。

如果項目中技術協議提及：無沖擊涌流，無過壓，工作時無噪音、過零投切、響應速度快，這些字眼，那就證明需要選擇晶閘管可控硅投切。

靜態無功補償和動態無功補償的區別在哪呢？
       按照投切速度區分：

靜態補償通常是指投切時間超過1s，動態補償是指投切時間1s以內；
       按照投切開關區分：

靜態補償指接觸器投切電容器，動態是指可控硅投切電容器；
       按照補償方式區分：

靜態補償是指固定補償，動態補償是分路投切補償，有補償階度。
       按照名稱區分：

靜態補償是指電容器投切，動態補償是指SVG投切。

綜上所述，不同投切方式，投切名稱有所區別，歸根到底是和補償速度有關系。HDA-TSC標準型晶閘管投切模塊技術源自德國，瀚爾爵在充分消化吸收德國技術和先進制造工藝的基礎上研制，模塊主要由雙向晶閘管，觸發電路，吸收電路，保護電路，智能型散熱片組成。德國技術保證電壓過零觸發，電流過零斷開，真正實現投切無涌流，跟隨速度快，有效補償沖擊性負荷，平均響應時間小于15ms！