低壓混合式動態無功功率補償裝置實際上是由HDA-SVG靜止無功發生與HDA-TSC系列可控硅無功功率補償器相結合，利用無源部分(TSC)即電容器組粗調，利用有源補償部分(HDA-SVG)彌補電容器分組投切的級差，從而實現整套裝置大容量連續補償無功功率，不僅能克服了傳統無功補償方法的不足，而且還能降低了有源補償的投資。

低壓混合動態無功補償裝置TSVG技術優勢：

1.高可靠性，控制簡單，不需要考慮交流系統相序，不會因為相序接錯而帶來燒壞可控硅或其它器件現象；

2.TSVG運用的光纖觸發技術，實現一次系統和二次系統隔離，解決干擾問題，保證觸發精度；

3.TSVG可實時跟蹤補償無功功率，最大限度延長電容器使用壽命；

4.實現電流過零投切，可控硅控制電容器實現無沖擊、無涌流、無過渡過程投切；

5.無論投切幾組電容器都不會與系統發生諧振，保證補償器的可靠工作；

6.徹底消除與系統發生串、并聯的高次諧波諧振，避免燒毀設備，造成總閘跳閘；

7.使用方便，操作簡單,設備在外部故障或停電時自動退出，送電后自動恢復運行。

混合式動態無功補償裝置TSVG（HDA-SVG無功功率發生電源+HDA-TSC系列可控硅無功功率補償器）明顯的優勢就是可保證系統需要補償的無功與TSVG輸出的無功完全平衡，達到連續補償的最佳效果，而且補償無功功率可以連續調節，進而滿足裝置的穩定性的要求！